一、核心竞争力分析
1、集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力
北京燕东微电子股份有限公司形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式,同时,长期以来形成的IDM运营模式,有助于增强企业抵御市场波动的能力。
2、工艺平台建设不断完善,创新能力不断提升
公司晶圆生产线,已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台,按照科研计划有序开展硅光、射频功率器件、红外热成像MEMS等多款工艺平台开发。
基于成套国产装备的12英寸晶圆线建设项目,工艺能力可达到65nm,目前已实现产品通线,首款功率器件良率达到预期。
二、经营情况
坚持More than Moore特色工艺的技术路线,已连续七年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号。
2023上半年北京燕东微电子股份有限公司财务数据明细(亿元)
实现营业收入10.84亿元,较上年同期减少6.24%,其中2023年一季度营业收入5.14亿元,二季度营业收入5.70亿元,环比增长10.91%;利润总额2.88亿元,较上年同期下降21.46%;归属于母公司所有者的净利润2.68亿元,较上年同期下降12.62%,其中2023年一季度归属于上市公司股东的净利润0.89亿元,二季度归属于上市公司股东的净利润1.78亿元,环比增长100.24%。
总资产183.31亿元,较期初增长2.84%;研发费用0.95亿元,同比增长0.16亿元;并新增授权专利16件,其中发明专利3件;目前拥有专利350件,其中发明专利67件。
单位:亿元
科目 | 2023上半年 | 2022上半年 | 变动比例 |
经营活动产生的现金流量净额 | 1.73 | 4.36 | -60.45% |
投资活动产生的现金流量净额 | -20.59 | -12.44 | 65.50% |
筹资活动产生的现金流量净额 | -0.85 | 0.35 | -346.47% |
此外,产品与方案板块实现销售收入6.79亿元,同比增长16.11%;制造与服务业务板块实现销售收入3.67亿元,同比减少32.50%。
数据源自:贝哲斯根据公开资料整理
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