​利扬芯片是国内知名芯片设计公司，最终营收在2023上半年达到2.44亿元

一、主要业务

广东利扬芯片测试股份有限公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

单位：亿元

并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。

且自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。

2023上半年广东利扬芯片测试股份有限公司财务数据明细（亿元）

二、公司所处的行业地位分析

自创立之初，公司就定位于建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。

已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力、传感器、存储等领域的集成电路测试。

公司的技术先进性主要体现在两方面：

一方面为针对不同的芯片，自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面通过对测试设备进行开发定制或升级改造，以适应不同测试方案，并完成大规模批量测试，提高测试的准确性和效率。

三、核心竞争力分析

1、贴近集成电路产业链的地缘优势

中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前我国境内最主要的晶圆代工基地集中在华东，包括上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

华南地区主要以深圳、东莞为中心，聚集着如比亚迪、富士康等电子组装基地；另外，以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO等总部设在华南，而且集成电路全国总分销集中在深圳，有助于芯片设计公司快速响应终端市场。

期间分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应。

2、技术研发优势

公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片等新兴产品应用领域取得测试优势。

未来，将进一步增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供更优质的服务。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理