2024年全球晶圆探针台行业市场规模10.89亿美元，市场集中度较高，企业间差距较大

全球晶圆探针台市场概览

根据贝哲斯咨询，2024年全球晶圆探针台行业市场规模10.89亿美元，2024-2029复合年增长率为8.31%。

竞争格局分析

全球晶圆探针台市场竞争格局呈现高集中度的双寡头垄断态势。东京精密、东京电子两家公司占据全球近一半的市场。东京精密2023 年占有27.82% 的市场份额，该公司生产晶圆探测机、晶圆切割机、电子束光刻系统、晶圆检测系统和化学机械平坦化（CMP）系统。

其余容量主要由中国台湾地区以及大陆的企业占据，如惠特科技、旺矽科技、深圳矽电等。中国探针台国产化率较低，近年来虽在技术层面持续进行创新与追赶，但在市占率、技术等方面仍与国际巨头有显著差距。目前国内最大的探针台企业为深圳矽电，在大陆市场的基础上正在逐步开拓台湾地区市场。

物联网发展机遇

随着物联网（IoT）的出现，未来将有更多设备连接到互联网。大量数据将通过云端传输，需要半导体技术将数据转化为可用的信息。半导体制造商需要提供测试设置的灵活性，以适应各种设计。仪器和设备之间的关联性需求日益增长，这只能通过更高水平的集成来实现。因此，对精度的要求会越来越高，晶圆探针台也将迎来新的机遇和挑战。

高性能、下游应用范围大

晶圆探针台具有广泛的下游应用，不仅可用于集成器件制造商（IDM）和外包半导体组装和测试（OSAT）的检测，还可用于电子和材料科学的学术研究。非常方便。半自动和全自动系统使用电动工作台和机器视觉来自动将模具移动到模具上，从而提高探针台的生产率并减少执行多次测试所需的劳动力。一定程度上节省了运营成本。

市场限制因素

热卡盘（也称为热卡盘）主要用于探针系统（手动、半自动或全自动）以加热或冷却半导体晶圆。与探头系统集成时，需要特别注意热卡盘的安装。用于加热和冷却热卡盘的额外电缆和软管会在晶圆台上产生额外的阻力，这会影响运动和规格（准确性、可重复性和分辨率）。需要改进技术以产生更好的测试设备。